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導熱硅脂片與無硅油導熱墊片有什么區別?

發布時間:2021-07-15 點擊次數:79

導熱填縫材料是一種解決散熱器散熱效果不理想的專業材料,發熱源與散熱器間存在縫隙,即使是兩個光滑平整的平面,也無法做到完全貼合,真正貼合的地方是兩者平面的接觸點處,縫隙存在空氣,空氣會降低熱的傳導效率,導致散熱效果不理想,所以需要用到導熱填縫材料將縫隙填充,排除界面間空氣,降低接觸熱阻,提高導熱效果。

市面上大部分銷售的導熱填縫材料是以硅油為原材料制作的,而導熱硅脂片是目前應用程度最為廣泛的導熱縫隙填充材料之一,隨著科學技術發展,部分行業應環境條件限制,需要使用到不含硅油的導熱填縫材料,所以無硅油導熱墊片就出現,那么導熱硅脂片與無硅油導熱墊片有什么區別?

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首先,無硅油導熱墊片是一種以不含硅油的原材料為基材,添加導熱、絕緣材料混制而成的柔軟的導熱墊片,這種材料在持續受壓、受熱的環境下無硅氧烷小分子析出,不會對設備造成污染,無腐蝕,又稱為無滲油無污染導熱墊片,適用于硅敏感的應用,比傳統有硅材料有更低的硬度,提供更高的變形量與更高的導熱性質,而且具有很好的拉伸強度和耐磨性,可應用于敏硅特殊領域。

導熱硅脂片則是以硅油為基材的縫隙填充導熱材料,具有高導熱性,絕緣性,耐溫性,耐老化腐蝕,其填充于發熱源與散熱器之間縫隙,排除界面間空氣,降低熱阻,提高導熱效果,但是導熱硅脂片是以硅油為基材,成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在,在長期受壓、受溫的情況下會有硅氧烷小分子析出,對像工業相機,醫療設備等領域會造成污染。

導熱硅脂片與無硅油導熱墊片的區別主要是有無硅氧烷小分子析出,隨著科技發展,越來越多產品需要無污染條件下工作,無硅油導熱墊片使用過程中沒有硅油析出,保障產品的性能,隨著時間流逝,越來越多企業可能會選擇無硅油導熱墊片,但是導熱硅脂片的高性價比、耐高溫、高導熱系數的特點讓其在導熱填縫材料市場占據一定份額。




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