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無硅導熱片有什么特點?

發布時間:2021-04-29 點擊次數:57

設備發熱問題是人們一直致力解決的,但是發熱的原因是在現實中,電能轉換成其他目標能量時無法達到完全轉換,過程中會伴隨著能量的損耗,而部分損耗掉的能量中有很大部分是以熱的形式向外散去,所以設備發熱問題是無法杜絕,那么要如何降低其溫度。

高溫會對溫度敏感的半導體、電解電容等電子元器件造成失靈,材料老化速度加快,內部機械應力增強等等問題發生,影響到設備的性能和使用壽命,所以需要進行及時地散熱,從而保證設備能夠長時間穩定運行。

常見的散熱方式是通過在熱源上方安裝散熱器,將熱量從熱源引導至散熱器內,降低熱源間溫度,而熱源與散熱器間存在著縫隙,空氣是熱的不良導體,縫隙內空氣會阻礙熱量在設備內的流通,從而降低散熱效果。

導熱硅膠片是一種市面上常見的縫隙填充導熱絕緣材料,是目前導熱材料中應用程度較高之一,一般會將導熱硅膠片填充于散熱器與熱源間縫隙,排除界面間空氣,降低接觸熱阻,提高熱傳導性,而有部分機器設備其運行條件下要求不能有硅分子存在,而導熱硅膠片是一種以硅油為原材料的導熱材料,使用過程中會析出硅氧烷小分子,所以會影響設備的運行,這里需要使用到不含硅原子的導熱材料。

無硅導熱片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發,避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板,間接影響機體性能。無硅導熱片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導熱效果。

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無硅導熱片的特點在于其是一種不以硅油為原材料的導熱墊片,在使用過程中不會有硅氧烷小分子析出,不會對設備造成不必要的影響,隨著科技發展,眾多高新技術產業的誕生,其所生產設備需要嚴格的無污染環境,所以無硅導熱片很多被應用這些高精密設備、敏硅設備,無污染環境的行業,隨著時間推移,行業的發展也更多推行無污染環境,所以無硅導熱片能憑借其特點而獲得很好的發展。




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