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  • AF600無硅導熱墊片 5.0 W/m-k
  • 產品名稱:AF600無硅導熱墊片 5.0 W/m-k
  • 顏色:抹茶色
  • 厚度:1.0 ~ 5.0mm
  • 密度:2.78g/cm 3
  • 適用溫度:-40 ~ 120℃
  • 咨詢熱線:133-0264-5276
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無硅導熱片產品參數

產品描述







無硅導熱墊片是特殊樹脂為基材的非硅導熱材料,這種材料無硅氧烷揮發,無硅油析出,不會造成電路故障,又稱為無滲油無污染導熱墊片,適用于硅敏感的應用,比傳統有硅材料有更低的硬度,提供更高的變形量與更高的導熱性質

無硅導熱片




無硅導熱片



應用范圍:具有很好的拉伸強度和耐磨性,可應用于硬盤、光學通迅、高端工控及醫療電子,汽車發動機控制設備,電信硬體及設備等特殊領域。



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AF600無硅導熱墊片參數


無硅導熱墊片是一種質地柔軟的不含硅原子的導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性的特點,在長時間運行過程中無硅氧烷小分子揮發,避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在界面平面間,間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在功耗類電子元件、處理器等熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效地排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導熱效果。

無硅導熱墊片優點與優勢是:1、可根據客戶需要進行定制形狀大??;2、自帶自粘性;3、操作簡單,可以復工;4、適用于自動貼裝機。

無硅導熱墊片典型應用:汽車應用行業、通訊設備行業、 消費類電子產品行業、工業相機行業、敏硅設備行業、安防設備與軍工行業、醫療設備行業、高精密儀器與設備行業。


無硅導熱片


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盛恩導熱材料定制

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盛恩導熱材料檢測設備

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盛恩資質


盛恩資質證書


無硅導熱片研發優勢


盛恩研發優勢



獨立研發實驗室 華南理工大學合作

一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業,同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴



榮獲2項發明專利  10項實用新型專利

現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 


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“盛恩”是東莞市盛元新材料科技有限公司的品牌,成立于2008年,是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊,產品性能達到業內較高水平,并長期與華南理工大學高分子研究院合作,開發出多個單品處于業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊,產品性能達到業內較高水平,并長期與華南理工大學高分子研究院合作,開發出多個單品處于業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】


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